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Applicateur de rubans de protection pour procédé de polissage  NEL SYSTEM® Series

Cet applicateur applique le ruban de protection sur la surface du wafer pour le procédé de polissage. Les machines automatiques et semi-automatiques sont disponibles, ainsi que des wafers de grande taille.

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Business Hours (WET) 8:00h-17:00h

Except for Sat, Sun, and Holidays

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Applicateur automatique de ruban de protection pour wafer de 300 mm

Déroulement du process

Caractéristiques

  • FOUP/cassette ouverte disponible
  • Application à faible tension / avec contrôle de tension
  • Utilisation facile par écran tactile avec fonction de réglage
  • Fonction de fichiers d'historique
  • Fonction de détection d'affaissement de ruban
  • Conforme au marquage CE et SEMI S2/S8
  • Possibilité de réaliser une analyse de surface du wafer 
  • Possibilité d'ajouter SECS/GEM

Spécifications standard 

  • Taille de wafer utilisable : 300 mm/200 mm
  • Épaisseur de wafer utilisable : 400 µm ou plus
  • Débit : 68 wafers/heure
  • ※Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ruban et d'autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
    Sous certaines conditions, des wafers hors spécifications peuvent être utilisés. Veuillez nous contacter.

DR8500IIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Applicateur automatique de ruban de protection pour wafer de 200 mm

Déroulement du process

Caractéristiques

  • Wafers de 8""/6""/5"" disponibles
    Fonction de traitement de wafer de 4"" (Option)
  • Application à faible tension (version RF)
  • Possibilité d'ajouter une fonction de chauffage de table/rouleau
  • Utilisation facile avec écran tactile
  • Conforme au marquage CE
  • Possibilité d'ajouter SECS/GEM

Spécifications standard

  • Taille de wafer utilisable : 8/6/5/4 po
  • Épaisseur de wafer utilisable : wafer non destiné au polissage
  • Débit : 77 wafers/heure (Version RF : 68 wafers/heure)
 
  • ※Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ruban et d'autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
    Sous certaines conditions, des wafers hors spécifications ci-dessus peuvent être utilisés. Veuillez nous contacter.

DSA840IIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Applicateur semi-automatique de ruban de protection pour wafer de 200 mm

Déroulement du process

Caractéristiques

  • Wafers de 8"/6"/5"/4" disponibles
  • Traitement de wafers de 8"- 4" disponible par 1 table
  • Utilisation facile avec un écran tactile
  • Conforme au marquage CE / SEMI S2/S8

Spécifications standard

  • Taille de wafer utilisable : 8/6/5/4 po
  • Épaisseur de wafer utilisable : wafer non destiné au polissage
  • Débit : app. 50 s/wafer
 
  • ※ Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ruban et d'autres conditions, et dans certains cas, l'option de fonction est incluse.
    Sous certaines conditions, des wafers hors des spécifications ci-dessus peuvent être utilisés. Veuillez nous contacter.

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