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Film non conducteur pour wafer (avec type BG/T, avec type DC/T) (WL-NCF) (En cours de développement)

Le film non conducteur pour wafers (NCF) est un film de type sous-remplissage pour le montage de puces retournées et le boutonnage de TSV.

Le wafer NFC convient pour le montage de puces retournées et l'empilage de TSV en milieu très étroit, avec de faibles pas de bossage. Afin de réduire le nombre de procédés utilisés par le client, le wafer NCF est combiné à un ruban de polissage ou à un ruban de découpe (structure 2 en 1). Les wafers fins peuvent être manipulés en toute sécurité sans être endommagés car le NCF est laminé sur le wafer.
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Caractéristiques

  • Conception 2 en 1 avec ruban de découpe ou ruban de polissage.
  • Excellente connexion dans les espaces étroits ou à faible pas de bossage.
  • Technologie sans vide.
  • Excellentes performances de retrait.
  • Intégration uniforme pour les bossages.
  • La viscosité peut être contrôlée en fonction du procédé de collage.

Structure

Applications

  • Procédé d'usinage en dés pour wafer TSV.
  • Procédé de polissage pour wafer à bossage.

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