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Ruban adhésif de polissage résistant à la chaleur (en cours de développement)

Le ruban de polissage avec résistance à la chaleur est conçu pour les traitements thermiques spéciaux après le polissage.

Le ruban de polissage résistant à la chaleur peut être utilisé pour les processus secondaires de la face arrière du wafer. Après le polissage, les hautes performances de résistance en température de l'adhésif permettent aux wafers de passer les différentes étapes du process (gravure humide, incinération, métallisation, exposition/traitement, etc.).
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Caractéristiques

  • Excellentes performances de variation d'épaisseur totale (Total Thickness Variation, TTV).
  • Résistance performante à la chaleur pour le traitement du wafer.
  • Pelage facile sur les wafers après les différents types de traitements du wafer.

Structure

Applications

  • Process de gravage humide ou de métallisation de l'arrière de wafers utilisés pour des appareils de puissance, systèmes miniatures, etc... 
  • Procédé complexe sur l'envers du wafer, comme IGBT, etc.
  • Autres procédés de semi-conducteurs qui nécessitent une certaine température.

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