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Ruban adhésif thermique pour substrat dur NWS-Y5V/NWS-TS322F

Capable de traiter les wafers friables.

Capable de libérer/collecter les disques semi-conducteurs à n'importe quelle étape avec un support constant, à l'aide d'un wafer de soutien. Particulièrement recommandé pour le procédé de polissage des disques semi-conducteurs.
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Caractéristiques

  • Possibilité de polissage extrêmement fin.
  • Élimine la déformation et l'affaissement en assurant un bon support du wafer.
  • Pelage aisé à tout moment par traitement thermique.

Structure

Propriétés

Produit No. NWS-Y5V NWS-TS322F
Épaisseur [µm] 111 148
Force d'adhésion de l'adhésif pelable à chaud
(État normal) [N/20 mm] (sur silicone)
3,5 1,7
Force d'adhésion de l'adhésif pelable à chaud
(après traitement thermique) [N/20 mm] (sur silicone)
0,2 ou moins 0,2 ou moins
Force d'adhésion de l'adhésif sensible à la pression
[N/20 mm] (sur silicone)
4,0 1,5

[Remarques]

  • *Les valeurs sont des valeurs observées, non une garantie quant aux performances.

Déroulement du process

[Remarques]

  • * Après retrait de ce ruban, une quantité extrêmement faible d'eléments organiques déposés par la feuille adhésive peut rester sur le substrat. Les particules tendent à rester, notamment sur les wafers en silicone. Veuillez vérifier que l'élément résiduel n'intérfère pas lors de l'application.

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