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Polissage

Gamme de rubans de meulage arrière ELEP HOLDER

Facilité de retrait et faible dégagement UV. Excellent support pour le meulage arrière dans la fabrication de wafer.

Ruban adhésif thermique pour substrat dur NWS-Y5V/NWS-TS322F

Capable de traiter les wafers friables.

Ruban adhésif de polissage résistant à la chaleur (en cours de développement)

Le ruban de polissage avec résistance à la chaleur est conçu pour les traitements thermiques spéciaux après le polissage.

Film non conducteur pour wafer (avec type BG/T, avec type DC/T) (WL-NCF) (En cours de développement)

Le film non conducteur pour wafers (NCF) est un film de type sous-remplissage pour le montage de puces retournées et le boutonnage de TSV.

Applicateur de rubans de protection pour procédé de polissage  NEL SYSTEM® Series

Cet applicateur applique le ruban de protection sur la surface du wafer pour le procédé de polissage. Les machines automatiques et semi-automatiques sont disponibles, ainsi que des wafers de grande taille.

Retrait de ruban de protection pour procédé de polissage  NEL SYSTEM® Series

Cet équipement retire le ruban de protection du wafer après le procédé de polissage Les machines automatiques et semi-automatiques sont disponibles, ainsi que des wafers de grande taille.

Applicateur de ruban de protection (Avec fonction de vide + pression) NEL SYSTEM® series

Cet équipement est un applicateur de ruban entièrement automatisé qui applique, sous vide, un ruban de protection (pour procédé de meulage arrière) sur la surface des wafers de 300 mm. Fonction de presse mécanique également disponible.

Équipement de retrait de ruban de protection pour wafer TAIKO® NEL SYSTEM® series

Cet équipement entièrement automatisé retire le ruban de protection (pour le procédé de polissage) de la surface du wafer TAIKO.

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