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Circuit imprimé souple ultra-fin, double face

Un circuit imprimé qui réduit la force diagonale avec une base mince en polyimide pour combiner souplesse accrue et traitement micro-ligne double face.

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Caractéristiques

  • Faible répulsion avec une base fine en polyimide
  • Densité accrue avec laser Via
  • Faible épaisseur de piste grâce au fin ruban cuivre

Structure

Propriétés de rigidité

Fiabilité des connexions (stress thermique)

Guide de conception

Type Matériau de base Épaisseur totale min. du produit Min.
Diamètre TH
Min.
Diamètre terre
Min.
L/S
Épaisseur de Cu
(y compris PTH)
Épaisseur de polyimide Côté avant Côté arrière
Circuit imprimé souple double face normal 18 15~25 60,5 98,5 75 250 50/50
Circuit imprimé souple ultra-fin, double face 12 15~25 54,5 86,5 50 200 40/40

[Remarques]

  • * Les données ci-dessus sont les résultats d'essais effectués par Nitto Denko et ne sont pas applicables comme valeurs standard.

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