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Circuit imprimé souple haute densité et haute précision

Des caractéristiques très pointues créées à partir d'une combinaison de technologie de production de circuit et de technologie de conception. Nous nous conformerons aux exigences d'épaisseur de ligne en utilisant ces deux technologies de traitement.

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Caractéristiques

Soustractif

  • Une technologie de gravure haute résolution qui permet un traitement de ligne à fort rapport largeur/hauteur.

Semi-additif

  • En raison de la forme non-trapézoïdale du conducteur, la largeur de surface est maintenue même avec un pas fin.
  • Pas besoin d'affiner le conducteur pour accroître la largeur de surface.

Processus soustractif

Épaisseur du conducteur Largeur nominale Facteur de gravure
12 µm [1/3 oz] Ligne/espace = 25/25 µm (Précision : <5 µm) Supérieur à 3

Processus semi-additif

Épaisseur du conducteur Largeur nominale Facteur de gravure
<15 µm (Précision : <4 µm) Ligne/espace = 20/20 µm (Précision : <3 µm)

Application

  • Pour les applications de modules à cristaux liquides.

[Remarques]

  • * Les valeurs sont des résultats de tests typiques et ne sont pas des valeurs garanties.
  • * Les exemples d'application sont fournis à titre indicatif. Veuillez évaluer attentivement le produit avant utilisation.

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