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Technologie zur Simulation der praktischen Eigenschaften

Simulation der praktischen Eigenschaften, die zur Verbesserung der Produktzuverlässigkeit beitragen

Theoretische Unterstützung und Visualisierung des Phänomens, dass die Messung unmöglich ist, spielen eine wichtige Rolle bei der Verbesserung der Produktzuverlässigkeit. Für viele Produkte, wie FPCs und NVH-Materialien, werden verschiedene Simulationen verwendet, um die Dehnung, thermische Ermüdungsbeständigkeit, Wärmeableitung und elektromagnetischen Felder auszuwerten.

Stromdichteanalyse

Bei einer Materialplattierung kann es zu Unterschieden in der Plattierungsdicke kommen, da die Stromdichte an den Rändern des Materials konzentriert ist. Um dieses Problem zu lösen, wird eine Stromdichteanalyse durchgeführt, mit der sich die Struktur des Plattierungsbades optimieren lässt (Elektrode, Material, Position und Abmessung der Verschlussplatte sowie Abstand voneinander usw.), um eine gleichmäßige Plattierungsdicke zu ermöglichen.
Plattierungsbadstruktur (Querschnitt) und Stromdichteverteilung

Plattierungsbadstruktur (Querschnitt) und Stromdichteverteilung

Analyse des elektromagnetischen Feldes

Eine der wichtigsten Eigenschaften von FPCs ist ihre hohe Flexibilität, was eine Befestigung im gebogenen oder gefalteten Zustand und somit eine Platzeinsparung in Geräten ermöglicht. Die Analyse des elektromagnetischen Feldes im gefalzten Zustand von FPCs ist hilfreich, um die Beeinträchtigung durch die Falzung zu bestimmen und mögliche Gegenmaßnahmen zu erarbeiten. Aus der Analyse über die Verteilung der elektromagnetischen Feldstärke ergibt sich auch die Möglichkeit, Messungen zur elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) auszuarbeiten.
Verteilung des elektromagnetischen Felds bei paralleler Falzung von FPC

Verteilung des elektromagnetischen Felds bei paralleler Falzung von FPC

Verteilung des elektromagnetischen Felds bei orthogonaler Falzung von FPC

Verteilung des elektromagnetischen Felds bei orthogonaler Falzung von FPC

Analyse der Wärmeleitfähigkeit

Mit der Miniaturisierung von elektronischen Geräten stieg auch die Nachfrage nach dünneren Leiterplatten mit einer höheren Dichte. Gleichzeitig werden aber auch Lösungen für die Probleme der zunehmenden Hitze gesucht, die Chips mittlerweile erzeugen. Die Analyse der Wärmeleitfähigkeit wird genutzt, um Leiterplatten und Pakete mit herausragenden Wärmeableitungseigenschaften zu entwickeln.
Ohne Versteifungsplatte
Mit einer Versteifungsplatte auf der Rückseite der Leiterplatte
Ergebnisse der Wärmestrahlung mit der Verstärkungsplatte (rechts) auf der Rückseite des Substrats

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