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Reinigungsmaterial für Wafer-Haltetische Cleaning Wafer®

Der Cleaning-Wafer dient dem Entfernen von kleinen Partikeln auf den Roboterarmen oder Haltetischen für Halbleiterproduktionsgeräte.

Durch seine spezielle Reinigungsschicht kann der Cleaning-Wafer kleine Partikel von Halbleiterproduktionsgeräten entfernen. Die Ausfallzeit von Werkzeug kann durch Verwendung des Cleaning-Wafers im Vergleich zu herkömmlichen manuellen Reinigungsmethoden wesentlich gesenkt werden. Der Cleaning-Wafer kann aber auch zur präventiven Wartung eingesetzt werden, um eine Ertragssteigerung zu erzielen.
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Business Hours (WET) 8:00h-17:00h

Except for Sat, Sun, and Holidays

Funktionen

  • Der Cleaning-Wafer verfügt über eine spezielle Reinigungsschicht, die eine ausgezeichnete Reinigungsleistung und stabile Übertragungsleistung bietet.
  • Das kann die Ausfallzeiten durch die Partikelreinigung in der Vakuumkammer senken.
  • Die Reinigung per Cleaning-Wafer ist einfach und benutzerfreundlich.
  • Es werden verschiedenste Partikelgrößen erfasst.

Struktur

Anwendungen

  • Besonders für Vakuumkammern in Halbleiter-Front-End-Prozessen, in denen es häufig zu Problemen mit Partikeln kommt.
  • Alle Mid-End-Prozesse in Halbleiterproduktionsgeräten.
  • Haltetische oder -bühnen, die nicht per Hand gereinigt werden können.

[Kommentare]

  • *Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie mit hohen Betriebstemperaturen arbeiten.

Auszeichnung

Nikkei „Excellent Award“ 2012 im Bereich herausragende Produkte und Dienstleistungen beim Business Daily Award von Nikkei

Daten zur Auszeichnung

3. Februar 2003

Merkmale der Auszeichnung

Diese Auszeichnung wird einmal pro Jahr für besonders herausragende Produkte oder Dienstleistungen verliehen. Dabei kommen alle Produkte und Dienstleistungen in Frage, die während des entsprechenden Finanzjahrs vorgestellt wurden. Im GJ 2002 wurden insgesamt 30 Preisträger aus ungefähr 20.000 Einsendungen ausgewählt.

Grund für die Auszeichnung und Produktübersicht

Der Cleaning-Wafer ist ein externer Halbleiterpartikelentferner in Wafer-Form, bestehend aus einem Silikon-Wafer, der auf der einen Seite mit einem Spezialband laminiert ist. Für das Entfernen von Partikeln innerhalb von Halbleiterproduktionsgeräten muss das Gerät angehalten, geöffnet und mit Alkohol und einem speziellen staubfreien Tuch von Hand auswischt werden. Das ist zeitintensiv und senkt die Produktionseffizienz. Andererseits kann eine vernachlässigte Reinigung die Produktausbeute senken.

Die Merkmale des Cleaning-Wafers umfassen die Tatsache, dass er ohne Anhalten oder Öffnen des Produktionsgerätes verwendet werden kann und Partikel aus dem Wafer-Handling-Roboter und dem Einspanntisch entfernt, ohne dass direkt in das Gerät gegriffen werden muss. Es bedeutet auch, dass es nicht zur Kontaminierung des Gerätes auf Halbleiterebene kommt.

Das speziell entwickelte Harz hat eine geringe Dehnbarkeit und fühlt sich nicht klebrig an. Kunden, die eine dem Klebeband ähnliche Beschichtung erwarten, sind meist überrascht, wenn Sie das Harz zum ersten Mal berühren. Damit wird sichergestellt, dass das Produkt weder am Wafer-Handling-Roboter noch am Einspanntisch kleben bleibt, was auch bei geringster Haftleistung nicht vermieden werden könnte. Außerdem wird so sichergestellt, dass es keine Übertragung von Kontaminationsstoffen vom Wafer auf das Gerät gibt.

Der Cleaning-Wafer ist nicht nur der weltweit erste seiner Art, sondern gleichzeitig auch das erste Produkt des Nitto Denko Klebebandsortiments, das ein auf Recycling ausgelegtes Geschäftssystem verwendet. Cleaning-Wafer werden nach der Verwendung durch den Kunden gesammelt, der Dummy-Wafer und die Klebefolie getrennt und der Platzhalter nach der Reinigung erneut verwendet.

Die Funktionalität, Benutzerfreundlichkeit und Innovativität dieses Produktes waren der Grund, warum es für diese Auszeichnung ausgewählt wurde.

  • *CLEANING WAFER® ist ein eingetragenes Markenzeichen von NITTO DENKO.
    Registriernr. 4621215, JAPAN

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