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ELEP HOLDER_Sägefolie V-8A

Für Halbleiter-Wafer-Sägeanwendungen. Ausgezeichnete Eigenschaften zur Unterstützung des Wafer-Sägevorgangs.

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Funktionen

  • Gute Haftungsstabilität im angebrachten Zustand (nach der Anbringung).
  • Ausgezeichnete Aufnahmefähigkeit und gute Abplatzleistung.
  • Durch den PVC-Basisfilm bietet das Klebeband eine hohe Dehnbarkeit.
  • Geringe organische Verunreinigung (gemäß chemischer Analyse im Elektronenspektrometer).
  • Empfohlene Chip-Größe beträgt 0,8–5 mm².

Anwendung

  • Dieses Klebeband wird für den Halbleiter-Wafer-Sägevorgang verwendet.

Eigenschaften

Eigenschaft Einheit ELP V-8A
Dicke [µm] 75
Haftung auf SI-Spiegel-Wafer [N/20 mm] 1,2
Farbe: Hellblau (transparent)

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