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Halbleiter-Wafertape SWT 20TP+

Das Klebeband zur Verarbeitung von Wafern wurde zum „pre-cut“ Schneiden entwickelt.

SWT 20TP+ besteht aus einer klaren, durchsichtigen PVC-Folie, die mit einem druckempfindlichen Acrylatkleber beschichtet ist. Der Kleber ist mit einer einseitig silikonisierte Polyesterfolie abgedeckt. Das Klebeband wird in einer Reinraumumgebung produziert. Das Produkt wird um einen Kunststoffkern mit einer PVC-Folie auf der Innenseite gewickelt. Die Rollen werden in einem doppelten antistatischen Polyethylenbeutel einzeln verpackt und mit einer Chargennummer versehen.
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Funktionen

  • Ausgezeichnetes Verformungsverhalten
  • Ausgezeichnete Haftleistung
  • Einfache Abwicklung
  • Recyclingfähig
  • Reinraumprodukt

Struktur

  1. Klare, transparente PVC-Folie
  2. Druckempfindlicher Klebstoff auf Acrylatbasis
  3. Einseitig silikonisierte Polyesterfolie

Eigenschaften

Klebstoffart Auf Acrylatbasis
Folienart PVC-Folie
Gesamtdicke 0,130 mm
Haftung an SI-Wafer 0,95 N/20 mm
Zugfestigkeit MD 90 N/20 mm
Dehnung MD 270 %
Abrollkraft 0,6 N/20 mm
Farbe Transparent
Anteil an Verunreinigungen <3 ppm

Anwendung

Das Nitto Halbleiter-Wafer-Klebeband SWT 20TP+ ist das ideale Produkt zur Verarbeitung von Halbleiter-Wafern und wird auf die Rückseite von Wafern (inaktive Seite) aufgebracht.

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