Weiter zum Haupttext

Halbleiter-Waferfolie SWT 10TP+

Das Klebeband wurde zur Verarbeitung von Wafern im Sägeprozess entwickelt.

SWT 10TP+ besteht aus einer klaren, durchsichtigen PVC-Folie, die mit einem druckempfindlichen Acrylatkleber beschichtet ist. Der Kleber ist mit einer über eine einseitig silikonisierte Polyesterfolie abgedeckt. Das Klebeband wird im Reinraum produziert. Das Produkt wird um einen Kunststoffkern mit einer PVC-Folie auf der Innenseite gewickelt. Die Rollen werden in einem doppelten antistatischen Polyethylenbeutel einzeln verpackt und mit einer Chargennummer versehen.
Contact Us

Business Hours (WET) 8:00h-17:00h

Except for Sat, Sun, and Holidays

Funktionen

  • Ausgezeichnetes Verformungsverhalten
  • Ausgezeichnete Haftleistung
  • Einfache Abwicklung
  • Recyclingfähig
  • Reinraumprodukt

Struktur

  1. Klare, transparente PVC-Folie
  2. Druckempfindlicher Klebstoff auf Acrylatbasis
  3. Einseitig silikonisierte Polyesterfolie

Eigenschaften

Klebstoffart Auf Acrylatbasis
Folienart PVC-Folie
Gesamtdicke 0,130 mm
Haftung an SI-Wafer 1,2 N/20 mm
Zugfestigkeit MD 90 N/20 mm
Dehnung MD 270 %
Abrollkraft 0,6 N/20 mm
Farbe Transparent
Anteil an Verunreinigungen <3 ppm

Anwendung

Das Nitto Halbleiter-Wafer-Klebeband SWT 10TP+ ist das ideale Produkt zur Verarbeitung von Halbleiter-Wafern und wird auf die Rückseite von Wafern (inaktive Seite) aufgebracht.

Contact Us

Business Hours (WET) 8:00h-17:00h (Except for Sat, Sun, and Holidays)

Adobe Reader Download

Adobe Reader is required to view PDF files.
If not yet installed, please download it from the Adobe website.

Zurück zum Seitenanfang