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Halbleiter-Wafersägefolie SWT 10T+

Das Klebeband wurde zum Sägen von Wafern entwickelt.

Das SWT 10T+ besteht aus einer klaren, transparenten PVC-Folie und einem druckempfindlichen Klebstoff auf Acrylatbasis. Es wird im Reinraum gefertigt. Für ein leichtes Abwickeln verfügt die PVC-Folie über eine Silikonisierung auf der Rückseite. Das Produkt ist auf einen Kunststoffkern aufgewickelt. Die Rollen werden in einem doppelten antistatischen Polyethylenbeutel einzeln verpackt und mit einer Chargennummer versehen.
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Funktionen

  • Ausgezeichnetes Verformungsverhalten
  • Ausgezeichnete Haftleistung
  • Einfache Abwicklung
  • Recyclingfähig
  • Reinraumprodukt

Struktur

  1. Einzigartige blaue, transparente PVC-Folie
  2. Druckempfindlicher Klebstoff auf Acrylatbasis
  3. Einseitig silikonisierte Polyesterfolie

Eigenschaften

Klebstoffart Auf Acrylatbasis
Folienart PVC-Folie
Gesamtdicke 0,128 mm
Haftung an SI-Wafer 1,2 N/20 mm
Zugfestigkeit MD 90 N/20 mm
Dehnung MD 270 %
Abrollkraft 0,6 N/20 mm
Farbe Transparent
Anteil an Verunreinigungen <3 ppm

Anwendung

Das Nitto Halbleiter-Wafer-Klebeband SWT 10T+ ist das ideale Produkt zur Verarbeitung von Halbleiter-Wafern und wird auf die Rückseite von Wafern (inaktive Seite) aufgebracht.

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