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Halbleiter-Waferfolie SWT 20P+

Das Klebeband wurde zur Verarbeitung von Wafern im Sägeprozess entwickelt.

Das SWT 20P+ besteht aus einer blauen, durchsichtigen PVC-Folie, die mit einem druckempfindlichen Acrylatkleber beschichtet ist. Der Kleber ist mit einer einseitig silikonisierten Polyesterfolie abgedeckt. Das Klebeband wird im Reinraum produziert. Das Produkt wird um einen Kunststoffkern mit einer PVC-Folie auf der Innenseite gewickelt. Die Rollen werden in einem doppelten antistatischen Polyethylenbeutel einzeln verpackt und mit einer Chargennummer versehen.
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Funktionen

  • Ausgezeichnetes Verformungsverhalten
  • Ausgezeichnete Haftleistung
  • Einfache Abwicklung
  • Recyclingfähig
  • Reinraumprodukt

Struktur

  1. Einzigartige blaue, transparente PVC-Folie
  2. Druckempfindlicher Klebstoff auf Acrylatbasis
  3. Einseitig silikonisierte Polyesterfolie

Eigenschaften

Klebstoffart Auf Acrylatbasis
Folienart PVC-Folie
Gesamtdicke 0,075 mm
Haftung an SI-Wafer 0,8 N/20 mm
Zugfestigkeit MD 25 N/20 mm
Dehnung MD 240 %
Abrollkraft 0,6 N/20 mm
Farbe Blau transparent
Anteil an Verunreinigungen <3 ppm

Anwendung

Das Nitto Halbleiter-Wafer-Klebeband SWT 20P+ ist das ideale Produkt zur Verarbeitung von Halbleiter-Wafern und wird auf die Rückseite von Wafern (inaktive Seite) aufgebracht.

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