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Wafer-Remounter (MA3000III + Frameentfernungseinheit) NEL SYSTEM® series

Bei diesem Gerät handelt es sich um einen vollautomatischen Wafer-Remounter für 300-mm-Wafer, der zunächst per Abziehband die Rückseitenfolie entfernt und danach den Wafer auf der Sägefolie und dem Frame befestigt.

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„Vollautomatischer Wafer-Remounter für 300-mm-Wafer (MA3000III + Rahmenentfernungseinheit)“

Betriebsablauf

Funktionen

  • für Bump-Wafer einsetzbar
  • für dünne Wafer einsetzbar
  • Als normaler Wafer-Mounter verfügbar
  • Wafer-Transferroboter mit Wendefunktion
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel und Rezepturfunktion
  • Protokolldateifunktion für Standardgeräte
  • Hinzufügen von Wafer-Mapping-Scanner verfügbar (für normale Wafer-Mounter)
  • Hinzufügen von SECS/GEM verfügbar
  • Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Rahmengröße: 300 mm
  • Zulässige Wafer-Größe: 300 mm
  • Zulässige Wafer-Dicke:  100 µm oder mehr
  • Durchsatz: Rahmenentfernungseinheit: Anw. 30 Wafer/h MA3000III: Rollenband: 40 Wafer/h   Vorgeschnittenes Band: 45 Wafer/h
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die Optionsfunktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

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