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Vakuum-Wafer-Mounter NEL SYSTEM® series

Bei diesem Gerät handelt es sich um einen Wafer-Mounter unter Vakuumbedingungen. Vollautomatische und halbautomatische Maschinen sind Teil des Angebots, und auch große Wafer stehen zur Verfügung.

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Business Hours (WET) 8:00h-17:00h

Except for Sat, Sun, and Holidays

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Vollautomatischer Vakuum-Wafer-Mounter für 200-mm-Wafer

Betriebsablauf

Funktionen

  • Es steht eine Kombination verschiedener Anwendungen zur Verfügung:
    • DSC, Coin-Stapel
    • Nichtkontaktarm, Nichtkontakttisch
    • Schutzbandablösung/UV-Bestrahlung
    • Panelbefestigung
  • Vakuumbefestigung und normale Befestigung verfügbar
  • TAIKO-Wafer verfügbar
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel und Rezepturfunktion
  • Protokolldateifunktion für Standardgeräte
  • Hinzufügen von Wafer-Mapping-Scanner verfügbar
  • Hinzufügen von SECS/GEM verfügbar
  • Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Rahmengröße: 8 Zoll/6 Zoll
  • Zulässige Wafer-Größe: 8/6/5/4 Zoll
  • Zulässige Wafer-Dicke: TAIKO-Wafer:50 µm oder mehr  Normaler Wafer: 200 µm oder mehr (mit Kontak), 250 µm oder mehr (ohne Kontakt)
  • Durchsatz: TAIKO-Wafer:35 Wafer/h   Normaler Wafer: 40 Wafer/h
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die Optionsfunktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

MSA840VIII

Halbautomatischer Vakuum-Wafer-Mounter für 200-mm-Wafer

Betriebsablauf

Funktionen

  • Halbautomatischer 200-mm-Vakuum-Wafer-Mounter
  • Luftblasenfreie Anbringung auf Bump-Wafer über Anwendung von Differenzdruck/Flachplattenpressung
  • Tischheizfunktion (max. Einstelltemperatur: 120 °C)
  • Nichtkontakttisch verfügbar
  • DCT/NCF 2in1 verfügbar

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Rahmengröße: 8 Zoll/6 Zoll
  • Zulässige Wafer-Größe: 8/6/5/4 Zoll
  • Zulässige Wafer-Dicke:  TAIKO-Wafer: 50 µm oder mehr  Normaler Wafer 200 µm oder mehr (Kontakttisch), 250 µm oder mehr (Nichtkontakttisch)
  • Durchsatz:
    Befestigung in Vakuum:  TAIKO-Wafer: Anw. 100 s/Wafer
    Normaler Wafer: Anw. 90 s/Wafer
    Befestigung in Atmosphäre:  Anw. 40 s/Wafer
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die Optionsfunktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

MSV300 (Designphase)

Halbautomatischer Vakuum-Wafer-Mounter für 300-mm-Wafer

Betriebsablauf

Funktionen

  • Halbautomatischer 300-mm-Vakuum-Wafer-Mounter
  • Luftblasenfreie Anbringung auf Bump-Wafer über Anwendung von Differenzdruck/Flachplattenpressung

Grundlegende Spezifikationen

Die detaillierten Spezifikationen befinden sich in der Designphase

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