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Elektrisch leitfähiger Die Attach Film (in der Entwicklung)

Der elektrisch leitfähige Die Attach Film eignet sich zum Kleben von Chips auf einen Trägerstreifen, wo eine elektrische Leitfähigkeit gefordert ist.

Der elektrisch leitfähige Die Attach Film ist mit Sägeband kombiniert (2-in-1-Struktur). Die elektrische Leitfähigkeit entspricht der von herkömmlicher Leitpaste. Aufgrund der 2-in-1-Struktur wird der Die Attach Film angebracht, wenn das Sägetape auf einen Wafer laminiert wird. Damit wird der Verarbeitungsaufwand für den Kunden geringer. Darüber hinaus ermöglicht der elektrisch leitfähige Die Attach Film auch kleinere Bauformen, da das Material nach dem Die-Bonding nicht austritt.
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Funktionen

Stabile Aufnahmefähigkeit dank Integration der auf dem Markt bewährten Technologie von ELEP MOUNT (Stanzbefestigungsfolie).

  • Ausgezeichnete Aufnahmefähigkeit.
  • Ausgezeichnete Sägeleistung für kleine Chips, wie analoge oder diskrete Bauelemente usw.
  • Ausgezeichnete elektrische und Wärmeleitfähigkeit.
  • Fehlender Stanzwinkel und kein Herauslaufen sorgen für kleinere Bauform.
  • Hohe Haftung für schnelles Chip bonden.

Anwendungen

  • Diskrete Bauelemente (Dioden, Transistoren usw.) verwenden Löt- oder elektrische Leitpaste.
  • Analoge, LSI-Geräte mit notwendiger hoher Wärmeableitung.

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