Weiter zum Haupttext

Lösungsmittelbeständige Sägefolie (in der Entwicklung)

Sägefolie mit Lösungsmittelbeständigkeit für spezielle Verarbeitungen, wie TSV-Wafer.

Der TAIKO®-Prozess und die temporäre Trägertechnologie wurden für die Verarbeitung von sehr dünnen Wafern bei TSV (Trough-Silicon Via)-Wafern und IGBT entwickelt. In diesen Bereichen ist eine Lösungsmittelreinigung erforderlich. Diese dünnen Wafer können jedoch nicht ohne Stützbänder bearbeitet werden. Die lösungsmittelbeständige Sägefolie kann sehr dünne Wafer während des Lösungsmittelreinigungsprozess stabilisieren und anschließend als Sägefolie dienen.
Contact Us

Business Hours (WET) 8:00h-17:00h

Except for Sat, Sun, and Holidays

Funktionen

  • Ausgezeichnete Lösungsmittelbeständigkeit mit hoher Sägeleistung.
  • Gute Aufnahmefähigkeit nach Lösungsmittelreinigungsprozess.

Struktur

Anwendungen

  • Wafer-Reinigungsprozess auf Lösungsmittelbasis auf der Sägefolie nach Entfernen des temporären Trägers für TSV-Wafer und extrem dünne Wafer.

Contact Us

Business Hours (WET) 8:00h-17:00h (Except for Sat, Sun, and Holidays)

Zurück zum Seitenanfang