Weiter zum Haupttext

Wafer-Mounter (halbautomatisch) NEL SYSTEM®

Bei diesem Gerät handelt es sich um einen halbautomatischen Wafer-Mounter, der das Sägeband auf die Rückseite bzw. dem Sägerahmen des Wafers aufbringt.

Contact Us

Business Hours (WET) 8:00h-17:00h

Except for Sat, Sun, and Holidays

MA3000IIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Halbautomatischer Wafer-Mounter für 300-mm-Wafer (Folie von Rolle)

Betriebsablauf

Funktionen

  • 300-mm-Wafer verfügbar
  • nur zur Verarbeitung von Rolle
  • Tischheizfunktion:
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel
  • Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Rahmengröße: 300 mm/200 mm
  • Zulässige Wafer-Größe: 300 mm/200 mm
  • Zulässige Wafer-Dicke: 300-mm-Wafer: 200 µm oder mehr (mit Kontakt), 250 µm oder mehr (ohne Kontakt) 200-mm-Wafer: 200 µm oder mehr (mit Kontakt), 250 µm oder mehr (ohne Kontakt)
  • Durchsatz: Anw. 40 s/Wafer
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die Optionsfunktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

MSA300PIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Halbautomatischer Wafer-Mounter für 300-mm-Wafer (vorgeschnittenes Band)

Betriebsablauf

Funktionen

  • Halbautomatischer 300-mm-Wafer-Mounter
  • Exklusive Verwendung von vorgeschnittenem Klebeband
  • DAF verfügbar
  • Tischheizfunktion
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel und Rezepturfunktion
  • Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Rahmengröße: 300 mm/200 mm
  • Zulässige Wafer-Größe: 300 mm/200 mm
  • Zulässige Wafer-Dicke: 300-mm-Wafer: 200 µm oder mehr (mit Kontakt), 250 µm oder mehr (ohne Kontakt) 200-mm-Wafer: 200 µm oder mehr (mit Kontakt), 250 µm oder mehr (ohne Kontakt)
  • Durchsatz: Anw. 45 s/Wafer
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die Optionsfunktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

MSA840IIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Halbautomatischer Wafer-Mounter für 200-mm-Wafer (Rollenband)

Betriebsablauf

Funktionen

  • Halbautomatischer 200-mm-Wafer-Mounter
  • Exklusive Verwendung von Rollen
  • Tischheizfunktion
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel
  • Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Rahmengröße: 8 Zoll/6 Zoll
  • Zulässige Wafer-Größe: 8/6/5/4 Zoll
  • Zulässige Wafer-Dicke: 200 µm oder mehr (mit Kontakt), 250 µm oder mehr (ohne Kontakt)
  • Durchsatz: Anw. 40 s/Wafer
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die Optionsfunktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

MSA840Psemicon_backgrinding_img_icon_ce

Halbautomatischer Wafer-Mounter für 200-mm-Wafer (vorgeschnittenes Band)

Betriebsablauf

Funktionen

  • Halbautomatischer 200-mm-Wafer-Mounter
  • Exklusive Verwendung von vorgeschnittenem Klebeband
  • DAF verfügbar
  • Tischheizfunktion
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel und Rezepturfunktion
  • Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Rahmengröße: 8 Zoll/6 Zoll
  • Zulässige Wafer-Größe: 8/6 Zoll
  • Zulässige Wafer-Dicke: 200 µm oder mehr (mit Kontakt), 250 µm oder mehr (ohne Kontakt)
  • Durchsatz: Anw. 45 s/Wafer
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die Optionsfunktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

M286N/M265N

M286N: Halbautomatischer Wafer-Mounter für 8-Zoll-Wafer
M265N: Halbautomatischer Wafer-Mounter für 6-Zoll-Wafer

Betriebsablauf

Funktionen

  • M286N: 8- und 6-Zoll-Rahmen verfügbar
  • M286N: 6-Zoll-Rahmen verfügbar
  • Hinzufügen eines Statikeliminators (optional)
  • Panel-Anbringung möglich (optional)

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Rahmengröße: M286N: 8/6 Zoll、M265N: 6 Zoll
  • Zulässige Wafer-Größe: M286N: 8/6/5/4 Zoll, M265N: 6/5/4/3 Zoll
  • Zulässige Wafer-Dicke: 200 µm (Kontakttisch), 250 µm (Nichtkontakttisch)
  • Durchsatz: Anw. 30 s/Wafer
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die Optionsfunktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

Contact Us

Business Hours (WET) 8:00h-17:00h (Except for Sat, Sun, and Holidays)

Zurück zum Seitenanfang