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Wafer-Mounter (vollautomatisch) NEL SYSTEM®

Bei diesem Gerät handelt es sich um einen vollautomatischen Wafer-Mounter, der die Sägefolie auf die Rückseite/Sägerahmen des Wafers aufbringt und die Rückseitenschleiffolie von der strukturierten Oberfläche des Wafers entfernt.

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Business Hours (WET) 8:00h-17:00h

Except for Sat, Sun, and Holidays

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Vollautomatischer Wafer-Mounter für 300-mm-Wafer

Betriebsablauf

Funktionen

  • FOUP/Offene Kassette verfügbar
  • Dünner Wafer verfügbar
  • Reihensystem verfügbar (optional)
  • Kleine Grundfläche (kleinste der Branche)
  • Verbesserte Ablöseleistung des Schutzbandes
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel und Rezepturfunktion
  • Protokolldateifunktion für Standardgeräte
  • Hinzufügen von Wafer-Mapping-Scanner verfügbar
  • Hinzufügen von SECS/GEM verfügbar
  • Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Rahmengröße: 300 mm/200 mm
  • Zulässige Wafer-Größe: 300 mm/200 mm
  • Zulässige Wafer-Dicke: 30 µm oder mehr (Inline-System),  50 µm oder mehr (eigenständig)
  • Durchsatz: Rollenband: 40 Wafer/h  Vorgeschnittenes Band: 45 Wafer/h
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die Optionsfunktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

MA2008IIR/MA2008IIPsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Vollautomatischer Wafer-Mounter für 200-mm-Wafer

Betriebsablauf

Funktionen

  • Es steht eine Kombination verschiedener Anwendungen zur Verfügung:
  • DSC, Coin-Stapel
    • Berührungslos
    • Schutzbandablösung/UV-Bestrahlung
    • Panelbefestigung
  • MA2008IIR:  für Rollenband
  • MA2008IIP:  für vorgeschnittenes Band
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel und Rezepturfunktion
  • Protokolldateifunktion für Standardgeräte
  • Hinzufügen von Wafer-Mapping-Scanner verfügbar
  • Hinzufügen von SECS/GEM verfügbar
  • Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8"

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Rahmengröße: 8 Zoll/6 Zoll
  • Zulässige Wafer-Größe: 8/6/5/4 Zoll
  • Zulässige Wafer-Dicke: 200 µm oder mehr (Kontakttisch), 250 µm oder mehr (Nichtkontakttisch)
  • Durchsatz: MA2008IIR:75 Wafer/h MA2008IIP:70 Wafer/h
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die Optionsfunktion inbegriffen.
  • Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

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