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Sägen

Sägefolienübersicht ELEP HOLDER

Geringe Haftlösung und UV-Ablösung. Beste Eigenschaften unterstützen den Sägevorgang in der Wafer-Produktion.

Die Attach Film mit druckempfindlichem Sägeband ELEP MOUNT® (EM Series)

Erzielt eine hohe Zuverlässigkeit durch Kombination von Säge- und Stanzbefestigungsfunktionen.

UV-Bestrahlungseinheit für den Sägevorgang NEL SYSTEM® Series

Dieses Gerät bestrahlt die Sägefolie auf der Wafer-Rückseite mit UV-Licht, um die Haftfestigkeit zu senken. Vollautomatische und halbautomatische Maschinen sind Teil des Angebots, und auch große Wafer stehen zur Verfügung.

Wafer-Mounter (vollautomatisch) NEL SYSTEM®

Bei diesem Gerät handelt es sich um einen vollautomatischen Wafer-Mounter, der die Sägefolie auf die Rückseite/Sägerahmen des Wafers aufbringt und die Rückseitenschleiffolie von der strukturierten Oberfläche des Wafers entfernt.

Wafer-Mounter (halbautomatisch) NEL SYSTEM®

Bei diesem Gerät handelt es sich um einen halbautomatischen Wafer-Mounter, der das Sägeband auf die Rückseite bzw. dem Sägerahmen des Wafers aufbringt.

Lösungsmittelbeständige Sägefolie (in der Entwicklung)

Sägefolie mit Lösungsmittelbeständigkeit für spezielle Verarbeitungen, wie TSV-Wafer.

Nichtleitende Folie mit Waferfolie (mit BG/T-Typ, mit DC/T-Typ) (NLF-WE) (in Entwicklung)

Die nichtleitende Waferfolie (NLF) ist ein Folien-Unterfüllmaterial für die Flip-Chip-Montage und das TSV-Die-Stacking.

Elektrisch leitfähiger Die Attach Film (in der Entwicklung)

Der elektrisch leitfähige Die Attach Film eignet sich zum Kleben von Chips auf einen Trägerstreifen, wo eine elektrische Leitfähigkeit gefordert ist.

Vakuum-Wafer-Mounter NEL SYSTEM® series

Bei diesem Gerät handelt es sich um einen Wafer-Mounter unter Vakuumbedingungen. Vollautomatische und halbautomatische Maschinen sind Teil des Angebots, und auch große Wafer stehen zur Verfügung.

Wafer-Remounter (MA3000III + Frameentfernungseinheit) NEL SYSTEM® series

Bei diesem Gerät handelt es sich um einen vollautomatischen Wafer-Remounter für 300-mm-Wafer, der zunächst per Abziehband die Rückseitenfolie entfernt und danach den Wafer auf der Sägefolie und dem Frame befestigt.

ELEP HOLDER_Sägefolie V-8A

Für Halbleiter-Wafer-Sägeanwendungen. Ausgezeichnete Eigenschaften zur Unterstützung des Wafer-Sägevorgangs.

Halbleiter-Wafertape SWT 10+R

Halbleitersägefolie

Halbleiter-Wafertape SWT 10P+

Das Klebeband dient als Haltefolie beim Sägen von Wafern.

Halbleiter-Wafersägefolie SWT 10T+

Das Klebeband wurde zum Sägen von Wafern entwickelt.

Halbleiter-Waferfolie SWT 10TP+

Das Klebeband wurde zur Verarbeitung von Wafern im Sägeprozess entwickelt.

Halbleiter-Wafertape SWT 20+R

Das Nitto Halbleiter-Wafer-Klebeband SWT20+R ist ein Klebeband für die Wafer-Verarbeitung für eine ausgezeichnete Stabilität bei verschiedensten Verarbeitungskonditionen.

Halbleiter-Waferfolie SWT 20P+

Das Klebeband wurde zur Verarbeitung von Wafern im Sägeprozess entwickelt.

Halbleiter-Wafertape SWT 20T+

Klebeband zur Wafer-Verarbeitung für eine ausgezeichnete Stabilität in den verschiedensten Verarbeitungskonditionen.

Halbleiter-Wafertape SWT 20TP+

Das Klebeband zur Verarbeitung von Wafern wurde zum „pre-cut“ Schneiden entwickelt.

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