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Schutzklebebandentferner von TAIKO® Wafer NEL SYSTEM® series

Bei diesem Gerät handelt es sich um einen vollautomatischen Klebebandentferner, der Schutzband (für den Abschleifvorgang) von den strukturierten TAIKO-Wafer-Oberflächen entfernt.

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Vollautomatischer Bandentferner für 200-mm-TAIKO-Wafer

Betriebsablauf

Funktionen

  • TAIKO-Wafer verfügbar
  • Kontaktlose Übertragung per Bernoulli-Verfahren
  • Kontaminationsfreie Übertragung (durch Verwendung von Doppelarmrobotern)
  • Stabile Ablöseleistung durch Ablösestange, Ablöseauslöser, Kantenhalter
    (Ablöseauslöser und Kantenhalter: optional)
  • Ablösung mit geringer Spannung durch teilweise Anbringung des Ablösebands
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel und Rezepturfunktion
  • Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8
  • Hinzufügen von SECS/GEM verfügbar

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Wafer-Größe: 8 Zoll/6 Zoll
  • Zulässige Wafer-Dicke: TAIKO-Wafer: 50 µm oder mehr,
    Normaler Wafer: 150 µm oder mehr
  • Durchsatz: TAIKO-Wafer: 30 Wafer/h
    Normaler Wafer: 50 Wafer/h
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die optionale Funktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

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