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Tape-Applikator (mit Vakuum- und Pressfunktion) NEL SYSTEM® series

Das Gerät ist ein vollautomatischer Tape-Applikator, der unter Vakuumkonditionen die Rückseitenfolie auf einer 300 mm starken strukturierten Wafer-Oberfläche aufträgt. Auch eine mechanische Pressfunktion ist vorhanden.

Für Wafer mit dreidimensionaler Struktur. Die Montage des Klebebandes kann deutlich durch die Vakuumbefestigungsfunktion und das mechanische Anpressen verbessert werden.
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Vollautomatischer Tape-Applikator für 300-mm-Wafer (Vakuumbefestigung und Anpresssfunktion)

Betriebsablauf

Funktionen

  • FOUP/Offene Kassette verfügbar
  • Luftblasenfreie Anbringung auf Bump-Wafer über Anwendung von Differenzdruck/Flachplattenpressung
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel und Rezepturfunktion
  • Protokolldateifunktion für Standardgeräte
  • Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8
  • Hinzufügen von Wafer-Mapping-Scanner verfügbar
  • Hinzufügen von SECS/GEM verfügbar

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Framegröße: 300 mm
  • Zulässige Wafer-Größe: 300 mm
  • Zulässige Wafer-Dicke: 775 µm
  • Durchsatz: 45 Wafer/h
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die optionale Funktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

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