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Schutzbandentferner für den Abschleifvorgang NEL SYSTEM® Series

Diese Anlage entfernt Schutzband von der strukturierten Wafer-Oberfläche nach dem Abschleifvorgang. Vollautomatische und halbautomatische Maschinen sind Teil des Angebots, und auch große Wafer stehen zur Verfügung.

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Business Hours (WET) 8:00h-17:00h

Except for Sat, Sun, and Holidays

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Vollautomatischer Bandentferner für 300-mm-Wafer

Betriebsablauf

Funktionen

  • FOUP/Offene Kassette verfügbar
  • Stabile Ablöseleistung mit Ablöseauslöser
  • Ablösung mit geringer Spannung durch präzise Kontrolle der Ablösestange
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel und Rezepturfunktion
  • Protokolldateifunktion für Standardgeräte
  • Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8
  • Hinzufügen von Wafer-Mapping-Scanner verfügbar
  • Hinzufügen von SECS/GEM verfügbar

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Wafer-Größe: 300 mm/200 mm
  • Zulässige Wafer-Dicke: 100 µm oder mehr
  • Durchsatz: 60 Wafer/h
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die optionale Funktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

HR8500IIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Vollautomatischer Bandentferner für 200-mm-Wafer

Betriebsablauf

Funktionen

  • 8-/6-/5-Zoll-Wafer erhältlich
    4-Zoll-Wafer-Handling (optional)
  • Tischheizfunktion
  • Dünne Wafer erhältlich (TW-Version)
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel
  • In Übereinstimmung mit dem CE-Kennzeichen
  • Hinzufügen von SECS/GEM verfügbar

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Wafer-Größe: 8/6/5/4 Zoll
  • Zulässige Wafer-Dicke: 250 µm oder mehr; TW-Version: 150 µm oder mehr
  • Durchsatz: 85 Wafer/h (TW-Version: 68 Wafer/h)
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die optionale Funktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

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Halbautomatischer Bandentferner für 200-mm-Wafer

Betriebsablauf

Funktionen

  • 8-/6-/5-/4-Zoll-Wafer erhältlich
  • 8–4-Zoll-Wafer-Handling verfügbar über einen Tisch
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel
  • Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8"

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Wafer-Größe: 8/6/5/4 Zoll
  • Zulässige Wafer-Dicke: 250 µm oder mehr
  • Durchsatz: Anw. 50 s/Wafer
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die optionale Funktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

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Halbautomatischer Bandentferner für 200-mm-Wafer

Betriebsablauf

Funktionen

  • Ablösen des Schutzbands vom Wafer-Befestigungsrahmen
  • 8-/6-/5-/4-Zoll-Wafer erhältlich
  • 8-Zoll-Rahmen erhältlich (6-Zoll-Rahmen: optional)
  • 8–4-Zoll-Wafer-Handling verfügbar über einen Tisch
  • Ablösen des Schutzbands vom eigenständigen Wafer (optional)
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel
  • Einhaltung der CE-Kennzeichnung und SEMI S2/S8

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Rahmengröße: 8 Zoll (6 Zoll: optional)
  • Zulässige Wafer-Größe: 8/6/5/4 Zoll
  • Zulässige Wafer-Dicke: 100 µm oder mehr, 250 µm oder mehr (für eigenständigen Wafer)
  • Durchsatz: 50 s/Wafer
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die optionale Funktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

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