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Schutzbandapplikator für den Rückseitenschleifvorgang NEL SYSTEM® Series

Diese Anlage bringt Schutzband auf der strukturierten Wafer-Oberfläche für den Rückseitenschleifvorgang an. Vollautomatische und halbautomatische Maschinen sind Teil des Angebots, und auch große Wafer stehen zur Verfügung.

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Business Hours (WET) 8:00h-17:00h

Except for Sat, Sun, and Holidays

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Vollautomatischer Tape-applikator für 300-mm-Wafer

Betriebsablauf

Funktionen

  • FOUP/Offene Kassette verfügbar
  • Anbringung mit geringer Spannung/Verwendung von Spannungskontrolle
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel und Rezepturfunktion
  • Protokolldateifunktion für Standardgeräte
  • Erkennung von durchhängendem Band
  • Einhaltung der CE-Kennzeichnung und SEMI S2/S8
  • Hinzufügen von Wafer-Mapping-Scanner verfügbar
  • Hinzufügen von SECS/GEM verfügbar

Grundspezifikationen

  • Zulässige Wafer-Größe: 300 mm/200 mm
  • Zulässige Wafer-Dicke: 400 µm oder mehr
  • Durchsatz: 68 Wafer/h
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die optionale Funktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

DR8500IIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Vollautomatischer Tape-applikator für 200-mm-Wafer

Betriebsablauf

Funktionen

  • 8-/6-/5-Zoll-Wafer erhältlich
    4-Zoll-Wafer-Handling-Funktion (optional)
  • Anbringung mit geringer Spannung (RF-Version)
  • Funktion zum Hinzufügen von Tisch/Roller verfügbar
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel
  • In Übereinstimmung mit dem CE-Kennzeichen
  • Hinzufügen von SECS/GEM verfügbar

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Wafer-Größe: 8/6/5/4 Zoll
  • Zulässige Wafer-Dicke: nichtabgeschliffene Wafer
  • Durchsatz: 77 Wafer/h  (RF-Version: 68 Wafer/h)
 
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die optionale Funktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

DSA840IIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Halbautomatischer Tape-Applikator für 200-mm-Wafer

Betriebsablauf

Funktionen

  • 8-/6-/5-/4-Zoll-Wafer erhältlich
  • 8–4-Zoll-Wafer-Handling verfügbar über einen Tisch
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel
  • Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Wafer-Größe: 8/6/5/4 Zoll
  • Zulässige Wafer-Dicke: nichtabgeschliffene Wafer
  • Durchsatz: Anw. 50 s/Wafer
 
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die optionale Funktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

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