Weiter zum Haupttext

Thermisches ablösbares Band für hartes Substrat NWS-Y5V/NWS-TS322F

Zur Verarbeitung von zerbrechlichen Wafern geeignet.

Zum Auslösen/Erfassen von Halbleiter-Wafern in allen Phasen geeignet dank konstanter Unterstützung des Halbleiter-Wafers mit einem Stütz-Wafer. Besonders empfohlen für den Abschleifvorgang von Halbleiter-Wafern.
Contact Us

Business Hours (WET) 8:00h-17:00h

Except for Sat, Sun, and Holidays

Funktionen

  • Extrem dünne Schleiffähigkeit.
  • Verhindert das Durchhängen und Verziehen durch feste Unterstützung des Wafers.
  • Einfache Ablösung zu jeder Zeit durch Wärmebehandlung.

Struktur

Eigenschaften

Produkt-Nr. NWS-Y5V NWS-TS322F
Dicke [μm] 111 148
Haftfestigkeit von wärmelösbarem Klebstoff
(normaler Zustand) [N/20 mm] (auf Silikon)
3,5 1,7
Haftfestigkeit von wärmelösbarem Klebstoff
(nach Wärmebehandlung) [N/20 mm] (auf Silikon)
0,2 oder weniger 0,2 oder weniger
Haftfestigkeit von druckempfindlichem Klebstoff
[N/20 mm] (auf Silikon)
4,0 1,5

[Kommentare]

  • * Die Werte sind beobachtete Beispielwerte, keine garantierten Leistungen.

Prozessablauf

[Kommentare]

  • *Nach dem Ablösen dieses Klebebands könnten Materialien mit extrem geringem Volumen (organische Elemente) von der Klebstofffolie auf dem Substrat verbleiben. Partikel können zurückbleiben, besonders auf Silikon-Wafern. Bitte stellen Sie sicher, dass das verbleibende Material oder die Partikel keine Probleme mit der Anwendung verursachen werden.

Contact Us

Business Hours (WET) 8:00h-17:00h (Except for Sat, Sun, and Holidays)

Zurück zum Seitenanfang