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Rückseitenschleifen

Übersicht Rückseitenschleiffolien ELEP HOLDER

Geringe Haftlösung und UV-Ablösung. Ausgezeichnete Eigenschaften unterstützen den Abschleifvorgang in der Wafer-Produktion.

Thermisches ablösbares Band für hartes Substrat NWS-Y5V/NWS-TS322F

Zur Verarbeitung von zerbrechlichen Wafern geeignet.

Hitzebeständige Rückseitenschleiffolie (unter Entwicklung)

Die hitzebeständige Rückseitenschleiffolie ist für spezielle Erwärmungsprozesse nach dem Wafer-Schleifen geeignet.

Nichtleitende Folie mit Waferfolie (mit BG/T-Typ, mit DC/T-Typ) (NLF-WE) (in Entwicklung)

Die nichtleitende Waferfolie (NLF) ist ein Folien-Unterfüllmaterial für die Flip-Chip-Montage und das TSV-Die-Stacking.

Schutzbandapplikator für den Rückseitenschleifvorgang NEL SYSTEM® Series

Diese Anlage bringt Schutzband auf der strukturierten Wafer-Oberfläche für den Rückseitenschleifvorgang an. Vollautomatische und halbautomatische Maschinen sind Teil des Angebots, und auch große Wafer stehen zur Verfügung.

Schutzbandentferner für den Abschleifvorgang NEL SYSTEM® Series

Diese Anlage entfernt Schutzband von der strukturierten Wafer-Oberfläche nach dem Abschleifvorgang. Vollautomatische und halbautomatische Maschinen sind Teil des Angebots, und auch große Wafer stehen zur Verfügung.

Tape-Applikator (mit Vakuum- und Pressfunktion) NEL SYSTEM® series

Das Gerät ist ein vollautomatischer Tape-Applikator, der unter Vakuumkonditionen die Rückseitenfolie auf einer 300 mm starken strukturierten Wafer-Oberfläche aufträgt. Auch eine mechanische Pressfunktion ist vorhanden.

Schutzklebebandentferner von TAIKO® Wafer NEL SYSTEM® series

Bei diesem Gerät handelt es sich um einen vollautomatischen Klebebandentferner, der Schutzband (für den Abschleifvorgang) von den strukturierten TAIKO-Wafer-Oberflächen entfernt.

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