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Hohe Dichte und präzise, flexible Leiterplatte

Eine besonders feine Oberfläche, die durch eine Kombination aus Leiterplattentechnologie und Entwurfstechnologie geschaffen wird. Erfüllt die Pitch-Anforderungen durch Verwendung dieser beiden Verarbeitungstechnologien.

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Eigenschaften

Subtraktiv

  • Ätzverfahren mit hoher Auflösung ermöglicht Linienverarbeitung mit hohem Seitenverhältnis.

Semiadditiv

  • Da die Leiterform nicht trapezförmig ist, kann die obere Breite auch bei feinem Pitch erhalten werden.
  • Keine Notwendigkeit für dünne Leiter, um die obere Breite zu erzielen.

Subtraktiver Prozess

Leiterdicke Nennbreite Ätzfaktor
12 μm [1/3 oz] Leitung/Abstand=25/25 μm (Präzision: <5 μm) Über 3

Semiadditiver Prozess

Leiterdicke Nennbreite Ätzfaktor
<15 μm (Präzision: <4 μm) Leitung/Abstand=20/20 μm (Präzision: <3 μm)

Anwendung

  • Für Anwendungen mit Flüssigkristallmodulen.

[Kommentare]

  • *Die Zahlen sind typische Testergebnisse und keine garantierten Werte.
  • *Anwendungsbeispiele stellen lediglich Empfehlungen dar. Bitte prüfen Sie das eigentliche Produkt sorgfältig vor der Anwendung.

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