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Doppelseitiges Klebeband mit überragender Wärmeleitfähigkeit und Haftung TR Series

Die Produktreihe TR verwendet einen wärmeleitfähigen Klebstoff mit einer ausgezeichneten Leitfähigkeit.

Überragende Wärmeleitfähigkeit aufgrund des geringen Wärmewiderstands.
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Funktionen

  • Geringer Wärmewiderstand und überragende Wärmeleitfähigkeit.
  • Starke Haftung für überragende Stärke und Zuverlässigkeit.
  • Für ausgezeichnete Verarbeitbarkeit und Handhabung.
  • Die Produktreihe TR (mit Ausnahme von TR-5310) verfügt über Flammhemmung gemäß UL-94 V-0.
     (halogenfrei) [Datei Nr. QMFZ2.E52859]
  • Enthält keine gemäß der RoHS-Richtlinie 6 eingeschränkten Stoffe.
Sehen Sie sich das Video zur Wärmeleitfähigkeit und Flammhemmung an.
 

Strukturen

Produkt-Nr. TR-5912F TR-5920F TR-5925F TR-5320F TR-5325F TR-5310
Dicke
(mm)
0,12 0,20 0,25 0,20 0,25 0,10
Haftfestigkeit
[N/20 mm]
16,4 18,1 18,3 11,0 11,4 9,5
Wärmeleitfähigkeit
[W/m·K]
1,1 1,0 0,4
Wärmewiderstand
[cm²·K/W]
1,7 2,5 2,8 3,2 3,5 3,6
Flammhemmung
[UL94]
V-0 -
Träger - - - PET#12
Flammhemmung gemäß UL94 V0 vorhanden (halogenfrei) [file Nr. QMFZ2.E52859]

[Kommentare]

  • * Gemessen bei einer Ablösung in 180°-Richtung bei einer Geschwindigkeit von 300 mm/min bei 23 °C mit einer 0,025 mm starken PET-Beschichtung.
  • *Diese Werte sind lediglich Beispiele der beobachteten Proben und keine garantierte Leistung.

Verfahren der Wärmeleitfähigkeit

Doppelte Wärmeflussmethode

Eigenschaften

Produkt-Nr. TR-5912F TR-5920F TR-5925F TR-5320F TR-5325F TR-5310
Dicke
(mm)
0,12 0,20 0,25 0,20 0,25 0,10
Haftfestigkeit
[N/20 mm]
16,4 18,1 18,3 11,0 11,4 9,5
Wärmeleitfähigkeit *1
[W/m·K]
1,1 1,0 0,4
Wärmewiderstand
[cm²·K/W]
1,7 2,5 2,8 3,2 3,5 3,6
Flammhemmung
[UL94]
V-0 -
Träger - - - PET#12
Flammhemmung gemäß UL94 V0 erlangt (halogenfrei) [file Nr. QMFZ2.E52859]

[Anmerkungen]

  • * Gemessen beim Abziehen in 180°-Richtung bei einer Geschwindigkeit von 300 mm/min bei 23 °C mit einer 0,025 mm starken PET-Beschichtung.
  • *Diese Werte sind lediglich Beispiele von beobachteten Proben und keine garantierte Leistung.
  • *1 Laserflash-Verfahren bei 23 °C

Anwendungen

  • Zur Fixierung von LED-Grundplatinen und Gehäusen.
  • Zur Fixierung von CPUs und Kühlkörpern oder Heizlamellen.
  • Zur Fixierung verschiedener Arten von Halbleitergehäusen und Kühlkörpern.
  • Zur Fixierung elektronischer Teile und Kühlkörper.

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