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有机/无机物合成技术

一般来说,尽管有机材料有出色的加工性,但导热和导电系数较弱且先行碰撞系数较大。 为克服这些缺点,它们通常与无机材料结合形成复合材料。
然而,目前市场需要具有下列特性的材料:如更高的热导率,而且在光学应用领域还要求更高的折光率和更低的线膨胀系数,而使用简单的有机/无机复合材料根本无法实现这些特性。 使用有机/无机物合成技术设计更先进的材料已成为研发领域解决该问题十分流行的方法之一。
使用有机/无机物合成技术在透明光学半导体封装树脂已使 Nitto Denko 降低了线性膨胀系数并增加了可靠性。

透明光学半导体封装树脂
因为使用这种树脂的目的是保护光学半导体,所以透明度至关重要。 因此,避免了使用传统的无机填料,这就意味着我们只需关注如何减少高线性膨胀系数这一问题。
我们能够通过使用复合金属氧化物解决这个问题,此种复合金属氧化物的折射率和波长色散特性和用于开发产品的树脂具有相同特性:透明且线性膨胀系数低。
  

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