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实用特性模拟技术

有助于提高产品可靠性的实用特性模拟

无法测量的症候理论支持和形象化在提高产品的可靠性方面发挥着重要作用。 使用了各种各样的模拟技术分析许多产品的(如 FPC 和 NVH 材料)压力、热疲劳强度、散热和电磁场。

电流密度分析

电镀材料时,因电流密度集中于材料边缘,致使电镀膜厚度可能发生变化。 为解决这一问题,需对电流密度进行分析,这样一来,也可使电镀槽的结构得以优化(电极、材料、封板位置和尺寸以及间距等) 以确保电镀膜厚度均匀。
电镀槽结构(横截面)和电流密度分布

电镀槽结构(横截面)和电流密度分布

电磁场分析

FPC 的其中一个主要特性便是灵活性,这使得安装时可以弯曲或折叠,从而节省了在设备中所占的空间。 分析 FPC 弯曲时的电磁场有助于发现其受影响时的弯曲程度,并有助于制定对策。 通过分析电磁场强度分布还可以为电磁兼容性 (EMC) 制定对应措施。
FPC 平行折叠时的电磁场分布

FPC 平行折叠时的电磁场分布

FPC 正交折叠时的电磁场分布

FPC 正交折叠时的电磁场分布

热导率分析

电子设备的微型化要求所使用的电路板更薄,密度更高。 同时也要求找到芯片热度增加问题的解决方案。 热导率分析用于设计散热特性良好的电路板和包装。
无补强板
补强板安装在电路板背面
热辐射结果由被粘合体背面的补强板(右侧)所致
  

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