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智能手机 [线路板]

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压敏切割胶带

切割和焊接功能的结合使这种膜可靠性极佳。

切割和焊接功能合二为一

这种胶膜用于将集成电路芯片固定至引线框和内插器等元件上。

ELEP MOUNT EM 系列

用于电路和电池组抗热绝缘

具有优良的绝缘和耐热性能。

聚酰亚胺胶带

这种胶带含聚酰亚胺薄膜,具有优良耐热性。

No.360 系列

用于外壳的内压力调整、防水和防尘

防止水和灰尘透过外壳。

内压力调整材料

多孔膜由含氟树脂组成,具有通风、防水性、防水处理和耐候性特性。

TEMISH

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联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15(周六、周日和节假日除外)

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