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有关印刷电路板的 ELEP 遮蔽胶带

概述

ELEP 遮蔽胶带系列是一种具有强耐化学性和牢固粘合特性的遮蔽胶带,适用于印刷电路板的电镀或焊接过程。 产品系列中有四种类型的胶带。 N-300 用于防止电镀液渗入,N-380 通常用于防止电镀液喷雾和热蒸汽产生污染,N-700S 用于在焊锡整平工艺中遮蔽印刷电路板上的端子,而 N-800 则对焊料/焊剂具有优良的耐受性和强粘合力,因而在将元件安装到印刷电路板上时,N-800 的这一特性使它适合于焊接工艺。 这些产品可以牢固粘合至印刷电路板上,即使在焊接、研磨、干燥和电镀等极端条件下也能够轻松剥离,而且几乎不会留下粘合剂残留。

注意事项

  • 避免阳光直射,并存储在常温/正常湿度中。
  • 在层压过程中如果压力过大,胶带末端将会剥离。
  • 在将薄膜层压到用机油处理过的被粘合体上之前,应先彻底清除表面的油迹。 因为残留油迹将会导致表面污染或粘合剂残留。
  • 在极端条件下使用该产品时,请预先对产品进行全面测试和评估。
  • 将胶带从被粘合体上剥离后,可能会有粘合剂残留,这会影响表面着色、电镀、蚀刻或粘合。 应用前,请彻底检查使用条件。
  • 根据使用条件,如漆层烘烤等,胶带可能会剥离掉板上所涂刷的油漆。 因此使用前请进行全面评估。
  • 表面处理板,如耐酸铝,根据处理条件可能会具有不同的 SPV(剥离)特性。 因此使用前请进行全面评估。
  • 在将这种材料应用于大理石、石材或木材等自然被粘合体时,请联系各自的销售部。
  • 剥离 SPV 后对表面着色时,请全面评估表面的清洁、底漆和漆层烘烤状况,并在使用前确认上漆能力。

  • 以上数据表中的数据为特定测试条件下的测量值,不保证实际性能。
  • 产品质量、性能和功能会因使用状况不同而有所差异。 请联系我们的销售部获取详细的产品信息。
  • 在极端条件下,产品的实际性能可能会不同于样品测量值。 鉴于对您自身安全和最佳产品性能的考虑,请对产品进行全面测试和评估。
  • 产品及其特征如有改变或停产,恕不提前通知。
  • 本文档的知识产权归 Nitto Denko Corporation 所有。 如需在 Nitto Denko 规定的范围之外使用本文档,请先联系我们的销售部。 如未提前通知,严禁复制和/或复印本文档。 版权所有。

联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15(周六、周日和节假日除外)

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