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印刷电路板用遮蔽胶带 ELEP MASKING N-300

印刷电路板电镀时用于遮蔽端子的胶带。

ELEP 遮蔽胶带 N-300 是一种聚酯基材的表面保护材料。 这种胶带在印刷电路板电镀中能够遮蔽端子,具有良好的耐化学性和牢固的粘合力,尤其在防止电镀液渗入电路板方面十分有效。
联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15

周六、周日和节假日除外

特征

  • 易于展开,应用便捷。
  • 这种特殊粘合剂能够使胶带牢固粘合到印刷电路板上,而不至于在使用过程中出现剥离或脱离原位。
  • 经加热棍按压之后,粘性更高。
  • 具有优良的耐化学性。
  • 能够经受极端条件,并且几乎不会留下粘合剂残留。
  • 应用后粘合剂强度几乎不会发生变化,而且易于剥离。

特性

产品编号 厚度 [mm] 粘合剂强度 [N/20mm]
N-300 0.100 5.48

[备注]

  • * 表层材料: 不锈钢板

应用

  • 电镀印刷电路板时,能够有效防止电镀液渗入。

注意事项

  • 避免阳光直射,并在室温和正常湿度下保存。
  • 使用时不得用力按压, 否则可能会导致胶带末端剥离。
  • 如果在用机油处理过的表面上使用时,请仔细去除表面油迹。 因为油迹会导致被粘合体表面受污或粘合剂残留。
  • 在极端条件下使用时,请预先对产品进行全面测试与评估。
  • 剥离胶带后,少量的粘合剂残留可能会影响表面着色、电镀、蚀刻或粘合。 应用前,请在实际条件下进行彻底检查。
  • 根据漆层烘烤等状况,已涂漆的板可能会使胶带不易剥离或连同漆层一起剥离。 请事先进行全面评估。
  • 表面处理板,如耐酸铝,根据处理条件可能会具有不同的 SPV(剥离)特性。 请事先进行全面评估。
  • 应用于天然被粘合体时(大理石、木材等)尤为突出。 请联系销售代表。

  • 以上数据表中的数据为特定测试条件下的测量值,不保证实际性能。
  • 产品质量、性能和/或功能会因使用状况不同而有所差异。 请联系我们的主管部门获取该产品的详细信息。
  • 在极端条件下,该产品的样品测量值和实际性能之间可能会有所差异。 鉴于对您自身安全和最佳产品性能的考虑,请对产品进行全面测试和评估。
  • 有关该产品和/或其特征的改变或停产,恕不提前通知。
  • 该文档的知识产权归 Nitto Denko Corporation 所有。 如需在预期用途之外使用,请联系我们的主管部门。 如未提前通知,严禁复制和/或复印本文档。 版权所有。

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