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晶圆处理

晶圆工作盘的清洗材料 Cleaning Wafer®

清洗晶圆的目的在于去除机械臂上的小颗粒或半导体加工设备工作盘上的小颗粒。

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营业时间(北京时间)8:45-17:15(周六、周日和节假日除外)

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