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耐热性低粘性粘合板 PW(PROSS WELL) / TRM Series

耐热性能出色且用途广泛。

PW/TRM 系列产品结合了 Nitto Denko 先进的粘合力控制技术和耐热性基材以及粘合剂,适用于加工各种电气元件和设备。 PW/TRM 系列耐热性极强,因此,在热加工过程中可用于临时固定和遮蔽,也可用于保护和传输膜元件。 该系列产品的粘合剂从丙烯酸到其他硅基粘合剂,一应俱全,适用于加热应用,满足客户需求。
联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15

周六、周日和节假日除外

特征

  • 耐热性强。
  • 是热加工过程中用于临时固定和遮蔽,以及用于保护和传输膜元件的理想产品。
  • 可对已加工产品进行适当调整。

结构

规格

PW 系列

产品编号 粘合剂 衬背 总厚度(无内衬)[μm] 离型纸 粘合剂强度 [N/20 mm]
PW-3610A 丙烯酸 聚酚亚胺 #25 35 聚酯 #50 0.35
[备注]
  • * 被粘合体: SUS 板、2 kg 辊子 b,来回滚动一圈,5 mm/sec,剥离速度 300 mm/min,180° 角

TRM 系列

产品编号粘合剂衬背总厚度 [无内衬] [μm]离型纸粘合剂强度 [N/20 mm]
TRM-3650S硅树脂聚酰亚胺薄膜 #2531聚合物薄膜 #500.3
TRM-6250L硅树脂聚酰亚胺薄膜 #2531聚合物薄膜 #500.5
[备注]
  • * 被粘合体: SUS 板、2 kg 辊子 b,来回滚动一圈,5 mm/sec,剥离速度 300 mm/min,180° 角

应用

  • 基材: 用于支撑较薄材料和在运输过程中对产品进行保护
  • 临时固定: 在要求高温的制造加工过程中用于临时固定
  • 遮蔽: 在包装制造加工过程中用于遮蔽
  • 表面保护: 保护 CCD 玻璃
  • 控制: 半导体封装和电子元件塑模时,可防止树脂泄露

注意事项

  • 请勿直接与皮肤接触,否则可能会引发皮疹。
  • 如需做安全处理,请联系认证的处理公司。 (请勿焚烧,因为可能会产生有毒气体或气味,如果吸入,可能会引起恶心。)

联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15(周六、周日和节假日除外)

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