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半导体晶圆胶带 SWT 20TP+

为半导体预切切割过程设计的晶圆加工胶带。

SWT 20TP+ 由涂有压敏丙烯酸粘合剂的透明 PVC 薄膜制成,并裹有一层单面渗硅聚酯内衬。 该胶带在洁净室环境中制造。 此款胶带缠绕在一个塑料胶芯上,且内部具有一层 PVC 薄膜。 每卷胶带单独包装在一个双层聚乙烯抗静电袋子中,可通过生产批号查看。
联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15

周六、周日和节假日除外

特征

  • 具有良好的变形特性
  • 粘合性高
  • 易于展开
  • 可循环使用
  • 洁净室制造

结构

  1. 透明 PVC 薄膜
  2. 压敏丙烯酸粘合剂
  3. 具有单面渗硅聚酯内衬

特性

胶带 丙烯酸基材
薄膜类型 PVC 薄膜
总厚度 0.130 mm
SI 晶圆的粘合强度 0.95 N/20 mm
抗拉强度 MD 90 N/20 mm
延展率 MD 270%
展开力 0.6 N/20 mm
颜色 透明
杂质含量 < 3 ppm

应用

Nitto 的半导体晶圆胶带 SWT 20TP+ 是加工半导体晶圆的理想产品,可粘贴在晶圆的背面(稳定面)。

联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15(周六、周日和节假日除外)

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