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真空晶圆贴膜机 NEL SYSTEM® series

该设备是一款在真空条件下使用的晶圆贴膜机。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器,可用于尺寸较大的晶圆。

联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15

周六、周日和节假日除外

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用于 200 mm 晶圆的全自动真空晶圆贴膜机

操作流程

特征

  • 可用于各种综合应用:
    • DSC、晶圆堆叠架
    • 非接触壁、非接触工作台
    • 保护胶带剥离/紫外线辐照
    • 面板装配
  • 真空贴片和常规贴片
  • 可用于处理 TAIKO 晶圆
  • 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作
  • 日志文件功能标准设备
  • 可添设晶圆映射扫描仪
  • 符合 SECS/GEM 标准
  • 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求

基本规格

  • 可用框架尺寸:8 英寸 (in)/6 英寸 (in)
  • 可用晶圆尺寸:8/6/5/4 英寸 (in)
  • 可用晶圆厚度:TAIKO 晶圆:50 um 或更厚 常规晶圆: 200 um 或更厚(接触工作台)、250 um 或更厚(非接触工作台)
  • 吞吐量:TAIKO 晶圆:35 晶圆/小时   常规晶圆:40 晶圆/小时
  • * 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响,而且在几种情况下还包括选择功能。
    如果条件适合,也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。

MSA840VIII

用于 200 mm 晶圆的半自动真空晶圆贴膜机

操作流程

特征

  • 半自动 200 mm 真空晶圆贴膜机
  • 通过不同压力粘贴/平板冲压可将胶带紧密粘贴在有凸点的晶圆上
  • 具有工作台加热功能(最高设定温度: 120deg.C)
  • 具有非接触工作台
  • DCT/NCF 二合一

基本规格

  • 可用框架尺寸:8 英寸 (in)/6 英寸 (in)
  • 可用晶圆尺寸:8/6/5/4 英寸 (in)
  • 可用晶圆厚度:TAIKO 晶圆:50 um 或更厚 常规晶圆:200 um 或更厚(接触工作台)、250 um 或更厚(非接触工作台)
  • 吞吐量:
    真空贴片:TAIKO 晶圆: 应用 100 秒/晶圆
    常规晶圆: 应用 90 秒/晶圆
    空气贴片:应用 40 秒/晶圆
  • * 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响,而且在几种情况下还包括选择功能。
    如果条件适合,也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。

MSV300(设计阶段)

用于 300 mm 晶圆的半自动真空晶圆贴膜机

操作流程

特征

  • 半自动 300 mm 真空晶圆贴膜机
  • 通过不同压力粘贴/平板冲压可将胶带紧密粘贴在有凸点的晶圆上

基本规格

详细规格尚处于设计阶段

联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15(周六、周日和节假日除外)

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