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导电性管芯连接膜(研发中)

导电性管芯连接膜用于将芯片焊接至要求导电性的引线框上。

导电性管芯连接膜与切割胶带相结合(二合一结构)。 其导电性与常规导电胶不相上下。 得益于其二合一结构,当在晶圆上层压切割胶带时,导电性管芯连接膜即可粘附,因此有助于减少客户的加工程序。 此外,由于管芯结合后,材料不会从芯片边缘流出,因此导电性管芯连接膜可使包装更小。
联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15

周六、周日和节假日除外

特征

采用了可靠的 ELEP MOUNT 技术(管芯连接膜),所以具有稳定的拾取性能。

  • 具有良好的拾取性能。
  • 对类似于小芯片或分离元件等产品具有良好的切割性能。
  • 良好的导电和导热性。
  • 管芯不倾斜也不流出,因此使包装更小。
  • 对高速管芯连接加工具有较高的粘性。

应用

  • 用于切割采用焊膏或电子导电膏的分离元件(二极管、晶体管等)。
  • 用于切割散热性高的 LSI 设备以及类似设备等。

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营业时间(北京时间)8:45-17:15(周六、周日和节假日除外)

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