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耐溶剂性切割胶带(研发中)

耐溶剂型的切割胶带可用于特殊加工,例如,TSV 晶片。

TAIKO® 工艺和临时基材技术主要用于加工 TSV(硅穿孔)晶圆和 IGBT 中的较薄晶圆。 在该领域,溶剂清洗必不可少,但是如果没有支持胶带,就无法对较薄晶圆进行处理。 耐溶剂性切割胶带可在溶剂清洗过程中对较薄晶圆提供支持,而且清洗之后,还可进行切割。
联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15

周六、周日和节假日除外

特征

  • 较强的耐溶剂性以及切割性。
  • 溶剂清洗之后,具有较高的拾取性。

结构

应用

  • 移除 TSV 晶圆和超薄晶圆临时基材后,在切割胶带上所进行的溶剂晶圆清洗工艺。

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营业时间(北京时间)8:45-17:15(周六、周日和节假日除外)

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