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晶圆贴膜机(全自动) NEL SYSTEM®

这是一款全自动晶圆贴膜机,可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上,也可将保护胶带从有图案的晶圆表面剥离。

联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15

周六、周日和节假日除外

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用于 300 mm 晶圆的全自动晶圆贴膜机

操作流程

特征

  • 具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣
  • 可用于薄晶圆
  • 同轴系统(可选)
  • 小(业内最小)
  • 保护胶带剥离性能提高
  • 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作
  • 日志文件功能标准设备
  • 可添设晶圆映射扫描仪
  • 符合 SECS/GEM 标准
  • 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求

基本规格

  • 可用框架尺寸:300 mm/200 mm
  • 可用晶圆尺寸:300 mm/200 mm
  • 可用晶圆厚度:30 um 或更厚(同轴系统),50 um 或更厚(单独)
  • 吞吐量:卷胶带: 40 晶圆/小时 预切胶带: 45 晶圆/小时
  • * 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响,而且在几种情况下还包括选择功能。
    如果条件适合,也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。

MA2008IIR/ MA2008IIPsemicon_backgrinding_img_icon_ce

用于 200 mm 晶圆的全自动晶圆贴膜机

操作流程

特征

  • 可用于各种综合应用:
  • DSC、晶圆堆叠架
    • 非接触壁、非接触工作台
    • 保护胶带剥离/紫外线辐照
    • 面板装配
  • MA2008IIR:用于卷胶带
  • MA2008IIP:用于预切胶带
  • 可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作
  • 日志文件功能标准设备
  • 可添设晶圆映射扫描仪
  • 符合 SECS/GEM 标准
  • 符合 CE mark / SEMI S2/S8" 规范要求

基本规格

  • 可用框架尺寸:8 英寸 (in)/6 英寸 (in)
  • 可用晶圆尺寸:8/6/5/4 英寸 (in)
  • 可用晶圆厚度:200 um 或更厚(接触工作台)、250 um 或更厚(非接触工作台)
  • 吞吐量:MA2008IIR:75 晶圆/小时 MA2008IIP:70 晶圆/小时
  • * 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响,而且在几种情况下还包括选择功能。
  • 如果条件适合,也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。

联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15(周六、周日和节假日除外)

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