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具有压敏切割胶带的管芯连接膜 ELEP MOUNT® (EM Series)

结合切割和管芯连接功能,实现了高度可靠性。

此款胶膜主要在半导体组装过程中,用于将 IC 芯片固定至引线框架和内插器上。 该款胶膜在实现高粘合可靠性以及 BOC 和层叠式 CSP 制造过程中具有非常重要的作用,解决了常规银膏流出的问题,避免了短路现象。 还可以结合用于切割的固定胶带,在连续加工过程中使用。
联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15

周六、周日和节假日除外

特征

  • 具有一个 50 µm 厚的芯片,因此拾取性能极佳。
  • 在 40°C 的温度下可实现晶圆黏片粘接。
  • 与压敏切割胶带相结合。
  • 可用于标签塑型。

结构

特性

芯片尺寸 表面
平整度
产品系列 特性
厚度
[µm]
晶圆
尺寸
[mm]
产品形状
C/C >2 mm 扁平 EM-500
(非固化)
10-40 200
300
预切/非预切
扁平 EM-310
(固化)
C/S - 粗糙

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