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切割

切割胶带系列 ELEP HOLDER

低粘合力剥离且能有效减少紫外线。 出色的性能支持晶圆生产时的切割过程。

具有压敏切割胶带的管芯连接膜 ELEP MOUNT® (EM Series)

结合切割和管芯连接功能,实现了高度可靠性。

切割过程中所用的紫外线辐照器 NEL SYSTEM® Series

该设备可用于将紫外线辐照在晶圆背面的切割胶带上,以降低粘合强度。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器,可用于尺寸较大的晶圆。

晶圆贴膜机(全自动) NEL SYSTEM®

这是一款全自动晶圆贴膜机,可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上,也可将保护胶带从有图案的晶圆表面剥离。

晶圆贴膜机(半自动) NEL SYSTEM®

这是一款半自动晶圆贴膜机,可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上。

耐溶剂性切割胶带(研发中)

耐溶剂型的切割胶带可用于特殊加工,例如,TSV 晶片。

晶圆级非导电性薄膜(BG/T 型、DC/T 型)(WL-NCF)(研发中)

晶圆级非导电性薄膜 (NCF) 是一种薄膜状的底层填充材料,可用于倒装晶片安装和 TSV 管芯叠积。

导电性管芯连接膜(研发中)

导电性管芯连接膜用于将芯片焊接至要求导电性的引线框上。

真空晶圆贴膜机 NEL SYSTEM® series

该设备是一款在真空条件下使用的晶圆贴膜机。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器,可用于尺寸较大的晶圆。

晶圆再贴膜机(MA3000III +框架移除装置) NEL SYSTEM® series

这是一款用于 300 mm 晶圆的全自动再贴膜机,可先用支持胶带将框架从晶圆黏片框架上移除,然后再使用切割胶带将晶圆贴在新的框架上,最后将支持胶带从晶圆上剥离。

半导体晶圆胶带 V-8A

应用于半导体晶圆切割。 具有支持晶圆切割过程的出色性能。

半导体晶圆胶带 SWT 20TP+

为半导体预切切割过程设计的晶圆加工胶带。

半导体晶圆胶带 SWT 20T+

晶圆加工胶带在各种加工条件下均具有良好的稳定性。

半导体晶圆胶带 SWT 20P+

为半导体预切切割过程设计的晶圆加工胶带。

半导体晶圆胶带 SWT 20+R

Nitto 半导体晶圆胶带 SWT20+R 是一种晶圆加工胶带,专用于确保各种加工环境下的卓越稳定性。

半导体晶圆胶带 SWT 10TP+

为半导体预切切割过程设计的晶圆加工胶带。

半导体晶圆胶带 SWT 10T+

主要用于半导体切割过程的晶圆加工胶带。

半导体晶圆胶带 SWT 10P+

主要用于半导体预切切割过程的晶圆加工胶带。

半导体晶圆胶带 SWT 10+R

用于切割加工的半导体晶圆胶带

联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15(周六、周日和节假日除外)

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