跳到主文本

用于硬质基板的热分离胶带 NWS-Y5V/NWS-TS322F

可用于加工易碎晶圆。

在半导体晶圆(使用支持晶圆)的不断支持下,可在任何时候剥离/收集半导体晶圆。 强烈建议用于半导体晶圆的背面研磨处理。
联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15

周六、周日和节假日除外

特征

  • 具有超薄的研磨功能。
  • 对晶圆提供稳固的支撑,从而避免晶圆弯曲和下垂。
  • 任何时候都可通过热处理轻松剥离。

结构

特性

产品编号 NWS-Y5V NWS-TS322F
厚度 [μm] 111 148
热分离粘合剂的粘合剂强度
(常态)[N/20 mm](对硅的粘合剂强度)
3.5 1.7
热分离粘合剂的粘合剂强度
(热处理后)[N/20 mm](对硅的粘合剂强度)
0.2 或更小 0.2 或更小
压敏粘合剂的粘合剂强度
[N/20 mm](对硅的粘合剂强度)
4.0 1.5

[备注]

  • * 上述数均为样品测量值,因此不能保证其实际性能。

工艺流程

[备注]

  • * 剥离胶带后,粘合片上可能会有超低剂量的材料(有机元素)残留在被粘合体上。 可能会留下颗粒,尤其是在硅晶圆上。 请确认残留材料或颗粒不会产生任何应用问题。

联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15(周六、周日和节假日除外)

返回页首