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背面研磨

背面研磨胶带系列 ELEP HOLDER

低粘合力剥离且能有效减少紫外线。 出色的性能支持晶圆生产时的背面研磨处理。

耐热性背面研磨胶带(研发中)

耐热性背面研磨胶带主要用于晶圆研磨后的特殊热加工工艺。

晶圆级非导电性薄膜(BG/T 型、DC/T 型)(WL-NCF)(研发中)

晶圆级非导电性薄膜 (NCF) 是一种薄膜状的底层填充材料,可用于倒装晶片安装和 TSV 管芯叠积。

用于背面研磨处理的保护胶带粘贴器 NEL SYSTEM® Series

该设备可将保护胶带粘贴在晶圆图案表面上,用于背面研磨处理。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器,可用于尺寸较大的晶圆。

用于背面研磨处理的保护胶带剥离机 NEL SYSTEM® Series

该设备在背面研磨处理后,可将保护胶带从有图案的晶圆表面剥离。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器,可用于尺寸较大的晶圆。

保护胶带粘贴器(真空 + 冲压功能) NEL SYSTEM® series

这是一款全自动胶带粘贴器,在真空条件下将保护胶带(用于背面研磨处理)粘贴在 300 mm 的晶圆图案表面上。 此外,还具有机械冲压功能。

用于 TAIKO® 晶圆的保护胶带剥离机 NEL SYSTEM® series

此款设备是一个全自动胶带剥离机,可将保护胶带(用于背面研磨处理)从带有图案的 TAIKO 晶圆表面剥离。

联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15(周六、周日和节假日除外)

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