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超薄双面 FPC

一个通过纤薄基底 Pl 降低偏向力从而将提高的灵活性与双面微线加工相结合的电路板。

联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15

周六、周日和节假日除外

特征

  • 因采用了纤薄基底 Pl,所以斥力小
  • 得益于激光盲孔,具有较高的密度
  • 铜箔纤薄,节距更精细

结构

硬化剂特性

连接可靠性(油浸渍实验)

设计指南

类型 基材 最小产品总厚度 最小
TH 直径
最小
槽岸直径
最小
L/S
铜厚度
(包括 PTH)
Pl 厚度 正面 背面
常规双面 FPC 18 15-25 60.5 98.5 75 250 50/50
超薄双面 FPC 12 15-25 54.5 86.5 50 200 40/40

[备注]

  • * 上述数据仅为 Nitto Denko 的实验数据,不宜视为标准数据。

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