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用于电子设备的导热板具有卓越的散热性能和显著的降温效果。 HT 板

该导热板用于集成电路元件等的有效散热和降温。

联系 (关于产品)

营业时间(北京时间)8:45-17:15

周六、周日和节假日除外

特征

  • 使用硅胶作为基体树脂,具有良好的导热性。
  • 非常适合不规则表面并对其进行应力松弛。
  • 各种厚度可适应不同的缝隙。

特性

热界面结构
热界面图

产品系列

类型 颜色 产品编号 厚度 粘性

[m2K/W]

热导率
[W/Mk]*1
硬度 UL94*4
凝胶 黑色 HT-050 0.5 少量 0.50×10 -3 1 25 V-1
HT-250 2.5 双面 2.10×10 -3 15 *3
天蓝色 HT-100HL 1 双面 0.37×10 -3 3 35 V-0
HT-200HL 2 0.74×10 -3
HT-300HL 3 1.17×10 -3
橡胶 淡蓝色 HTR-025[G] 0.25 0.31×10 -3 0.8 90 *2 V-1

【补充信息】

  • *1:ASTME-1530 方法
  • *2:JIS K7312 A 硬度标准
  • *3:使用测量设备在 JIS K7312 C 硬度标准下测得的值
  • *4:UL94 耐燃等级 E119061
  • * 以上数据均为测量值举例,因此不能保证其实际性能。

应用

CD-ROM 基体部件/个人电脑高清配件

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营业时间(北京时间)8:45-17:15(周六、周日和节假日除外)

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