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Tecnologia de simulação de características práticas

Simulações de características práticas que contribuem para o aperfeiçoamento da confiabilidade dos produtos

O suporte teórico e a visualização de fenômenos impossíveis de medir desempenham um papel importante no aperfeiçoamento da confiabilidade dos produtos. Para vários produtos, como FPCs e materiais NVH, são utilizadas várias simulações para analisar a tensão, resistência à fadiga térmica, dissipação do calor e campos eletromagnéticos.

Análise de densidade da corrente

Ao galvanizar um material, é possível ocorrer variações na espessura da galvanização, já que a densidade da corrente se concentra nas extremidades do material. Para resolver este problema, realizamos uma análise de densidade da corrente, permitindo que a estrutura do banho de galvanização/eletrodeposição seja otimizada (eletrodo, material, posição da placa de fechamento e dimensões e distância entre si, etc.) para garantir uma espessura de galvanização uniforme.
Estrutura para banho de galvanização/eletrodeposição (corte transversal) e distribuição de densidade da corrente

Estrutura para banho de galvanização/eletrodeposição (corte transversal) e distribuição de densidade da corrente

Análise de campo eletromagnético

Uma das principais características das FPCs é sua flexibilidade, permitindo que elas sejam montadas curvadas ou dobradas, ajudando a economizar espaço em dispositivos. A análise do campo eletromagnético quando as FPCs são dobradas é útil para descobrir o quanto elas são afetadas pelo arqueamento e na elaboração de contramedidas. Ao analisar a distribuição da força do campo eletromagnética, também é possível formular medidas para compatibilidade eletromagnética (EMC).
Distribuição de campo eletromagnético quando um FPC está dobrado em paralelo

Distribuição de campo eletromagnético quando um FPC está dobrado em paralelo

Distribuição de campo eletromagnético quando um FPC está dobrado ortogonalmente

Distribuição de campo eletromagnético quando um FPC está dobrado ortogonalmente

Análise de condutividade térmica

Com a miniaturização dos dispositivos eletrônicos, houve um aumento na demanda por placas de circuito mais finas e com maior densidade para utilizar em tais aparelhos. Ao mesmo tempo, existem demandas para que sejam encontradas soluções para o problema de altos níveis de calor que os chips geram hoje em dia. A análise de condutividade térmica é utilizada para projetar placas e pacotes de circuito com excelentes características de dissipação de calor.
Sem placa de reforço
Com uma placa de reforço instalada na parte posterior da placa de circuito
Resultados da radiação de calor pela placa de reforço (à direita) fixada na parte posterior de um substrato

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