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Produtos para mesa de corte de wafer Cleaning Wafer®

Esse produto visa remover as partículas pequenas nos braços de robô ou nas mesas de corte de equipamentos de fabricação de semicondutores.

O wafer de limpeza, tendo uma camada especial de limpeza, pode remover pequenas partículas no equipamento de fabricação do semicondutor. O tempo ocioso das ferramentas pode ser drasticamente reduzido ao utilizar o wafer de limpeza, comparado com o método comum de limpeza manual. O wafer de limpeza pode também ser usado para manutenção preventiva de modo que a melhora do rendimento possa ser esperada.
Contato

Assistência ao Cliente

Horário comercial (Brasil)

das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

Características

  • O wafer de limpeza tem uma camada especial de limpeza que fornece excelente desempenho de limpeza e desempenho de transferência estável.
  • A redução do tempo ocioso pode ser esperada para a limpeza de partículas em uma câmara de vácuo.
  • A operação de limpeza usando um wafer de limpeza é bem simples e fácil.
  • Uma ampla gama de tamanhos de partículas pode ser capturada.

Estrutura

Aplicações

  • Especialmente para câmara de vácuo no processo de fabricação de semicondutores onde o problema com as partículas acontece.
  • Todo o processo intermediário de equipamentos de manufatura de semicondutores.
  • Mesa de estampagem ou superfície que não podem ser limpas com as mãos.

[Observações]

  • *Consulte-nos caso a temperatura de operação seja elevada.

Prêmio

Prêmio excelência no Nikkei Outstanding Products Services Awards 2012 da Nikkei Business Daily Award

Data do prêmio

3 de fevereiro de 2003

Características do prêmio

Este prêmio é concedido uma vez por ano, para alguns novos produtos e serviços, dentre os novos produtos e serviços anunciados durante o ano fiscal específico. No ano fiscal de 2002, um total de trinta vencedores foram selecionados entre aproximadamente 20.000 inscritos.

Razões para o prêmio e descrição geral do produto

O wafer de limpeza é um removedor de partículas estranhas em forma de wafer de semicondutor consistindo de um wafer laminado de silício de um lado com uma fita especial. Para a remoção de partículas de dentro, o equipamento de fabricação de semicondutores deve ser interrompido, aberto e limpo com álcool de forma manual, usando um pano especial livre de poeira. Isso logicamente leva tempo e resulta em redução da eficiência de produção. Por outro lado, se a limpeza é negligenciada, o rendimento do produto piora.

Características do wafer de limpeza incluem o fato deste poder ser usado sem parar ou abrir o equipamento de fabricação, e ser capaz de remover partículas do robô de manipulação do wafer e da mesa estampagem sem que ninguém tenha que alcançar de verdade o interior do equipamento. Isto também significa que não existe contaminação do equipamento no nível de semicondutores.

A resina especialmente desenvolvida tem um baixo grau de elasticidade e não é pegajosa ao toque, e os clientes que estão esperando um revestimento parecido àquele de uma fita adesiva são surpreendidos ao tocá-la de verdade pela primeira vez. Isto é para garantir que não existe qualquer perigo dela aderir ao robô de manipulação do wafer ou à mesa de estampagem , o que aconteceria com apenas o mínimo grau de adesão, e para assegurar que não pode haver transferência de contaminação a partir do wafer para o equipamento mesmo se ela não grudar.

Não somente trata-se de um wafer de limpeza único do seu tipo no mundo todo, mas é também o primeiro produto relacionado à fita da Nitto Denko a utilizar o sistema de negócios orientado à reciclagem. Os wafers de limpeza que foram utilizados por clientes são coletados, o wafer de silicone (dummy) e a folha adesiva separadas e o wafer de silicone (dummy) reutilizado após a limpeza.

A funcionalidade, facilidade de uso e natureza inovadora deste produto foram as razões pelas quais ele foi selecionado para receber este prêmio.

  • *CLEANING WAFER® é uma marca registrada da NITTO DENKO.
    Registro Nº 4621215, JAPÃO

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Horário comercial (Brasil): das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

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