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Fita para wafer de semicondutor SWT 20P+

Fita para processamento de wafer projetada para os processos de dicing de pré-corte.

A SWT 20P+ consiste de um filme de PVC azul transparente, revestido com um adesivo acrílico sensível à pressão e é coberta com um liner de poliéster siliconado unilateral. A fita é fabricada em ambiente de sala limpa. O produto é enrolado em um tubete de plástico com o filme de PVC no interior. Os rolos são embalados individualmente em uma sacola antiestática de polietileno duplo e fornecidos com número de lote.
Contato

Assistência ao Cliente

Horário comercial (Brasil)

das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

Características

  • Excelente comportamento de deformação
  • Excelente nível de adesão
  • Fácil desbobinamento
  • Reciclável
  • Produto de sala limpa

Estrutura

  1. Filme de PVC azul transparente exclusivo
  2. Adesivo acrílico sensível à pressão
  3. Liner de poliéster siliconado unilateral

Propriedades

Tipo de adesivo Acrílico
Tipo de filme Filme de PVC
Espessura total 0,075 mm
Adesão ao wafer SI 0,8 N/20 mm
Resistência à tração MD 25 N/20 mm
Alongamento MD 240%
Força de desbobinamento 0,6 N/20 mm
Cor Azul transparente
Conteúdo de impurezas < 3 ppm

Aplicação

A fita para wafer de semicondutor SWT 20P+ da Nitto é um produto ideal para o processamento de wafers de semicondutores, para ser aplicada na parte posterior do wafer (lado não ativo).

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Assistência ao Cliente

Horário comercial (Brasil): das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

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